GND SO SI SCK /CS INTB INTA /RES +3V3 U.Hartmann June-2009 GPA07 GPB00 MCP23S17-SPI-Expander <B>28-Lead Plastic Small Outline (SO) </B> Wide, 300 mil Body (SOIC)</B><p> Source: http://ww1.microchip.com/downloads/en/devicedoc/39632c.pdf >NAME >VALUE <b>DIP SWITCH</b> 1 >NAME >VALUE <b>RESISTOR</b><p> MELF 0.25 W >NAME >VALUE <b>CAPACITOR</b> >NAME >VALUE <b>FEMALE HEADER</b> >NAME 1 >VALUE 9 <b>FEMALE HEADER</b> >NAME 1 >VALUE 8 <b>EAGLE Design Rules</b> <p> Die Standard-Design-Rules sind so gewählt, dass sie für die meisten Anwendungen passen. Sollte ihre Platine besondere Anforderungen haben, treffen Sie die erforderlichen Einstellungen hier und speichern die Design Rules unter einem neuen Namen ab. <b>EAGLE Design Rules</b> <p> The default Design Rules have been set to cover a wide range of applications. Your particular design may have different requirements, so please make the necessary adjustments and save your customized design rules under a new name.